| SIWZ |
 |
 |
 |
SIWZ: Udzielenie i obsługa długoterminowego kredytu bankowego w wysokości 500 000 PLN na okres siedmiu lat z przeznaczeniem na zakup urządzeń dla stanowiska cięcia laserowegoPlik z SIWZ znajduje się pod poniższym adresem: |